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行业新闻

未来LED显示屏将呈现出多种技术并存共荣的局面

    人们对高清的追求是无止境的,Mini LED四合一和COB封装作为当下*令人关注小间距解决方案。COB技术,与传统的SMD表贴式封装不同,他是将发光芯片集成在PCB板中,能至大限度的将间距缩小,有效的提升了LED显示屏的发光光色,达到降低风险及成本的效果。COB封装过后,不再需要传统“表贴”过程,由于省略了高温过回流焊工艺,从而提高了整个系统的可靠性;Mini LED 是芯片在100微米或者以下颗粒尺寸的应用,这种小尺寸的应用理论上可以实现极小间距显示屏,但也这也意味着更高的技术挑战。而新一代Mini LED 新品能够成功落地,正是因为中游的封装厂商的技术突破,实现了四合一,n合一阵列化封装技术的应用。不仅支持更精细的显示画面,更是大幅度提升整屏坚固性,为受众带来更好的视觉体验。
虽说Mini LED技术与COB技术都在不断完善,并逐渐走向成熟,但就现阶段而言,两者还存在着一定的局限性。对于COB技术来说,其研发成本依旧过高,目前主要应用在高端室内指挥系统等高端领域,而无法大规模的应用于整个LED显示屏市场;四合一技术也有劣势,在封装阶段,最终产品的显示像素间距已被确定,这使得中游的封装企业必须提供更多规格的四合一灯珠,从而要求产业链的上下游的合作更为紧密。新显示的路径很多,企业需要如何将这些技术形成产业化还有很长的路要走。


  同样封装方式并不是显示屏质量的全部评判角度,显示屏的好坏还有着上游发光芯片的好坏与下游箱体制作的优劣,提高显示屏的质量水平,厂商们不能只“一心一意”,而要在整个显示行业的全产业链上下功夫,当然在进入新的领域之前厂商们同样要进行了解和规划,只有这样,新技术才能给厂商们带来更好的发展前景。

        新兴的技术的革新面临的挑战不仅仅是技术层面上的挑战,显示行业不仅仅是LED显示“一枝独秀”,还有更多的显示技术在这个舞台上“百花齐放”。OLED和其他新兴显示技术同样在市场中有着强劲的竞争力,LED显示想要在市场中站稳脚跟就必须体现出自身的优势,比如LED显示相对于其他显示技术的性价比与成本上的优势,发挥我们的长处,用新技术改良我们的短板,才能在市场中不断扩大我们的影响力。

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