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在“硬质”世界里 柔性屏电子技术大有可为

柔性屏幕、柔性芯片、柔性电极只是柔性电子技术的冰山一角。实际上,信息技术所涉及的传感、信息传输、信息处理、能源存储等多种环节都有望实现柔性化。据介绍,柔性电子概念最早可追溯至对有机电子学的研究,大约起步于上世纪60年代,当时科研人员试图用有机半导体替代硅等无机半导体,从而使有机电子器件具备柔性特点。“现在柔性电子技术仍处于起步阶段,研发人员很多时候在尝试,试图突破传统思路,创造新的领域和产业。”清华大学柔性电子技术研究中心主任冯雪说。
不难想象,作为一个新兴领域,目前柔性电子技术的研发过程仍充满重重挑战。

清华大学材料学院副院长沈洋认为,整体而言,目前柔性电子技术主要面临两个挑战。“第一个挑战是力学问题,柔性电子元器件在反复折叠、弯曲时会不断承受交变应力,时间久了容易开裂、出问题,目前主要通过结构设计克服这个问题。”沈洋说,第二个挑战是电子封装问题,就是把在柔性基板上集成的部件严丝合缝地封装在一起,并实现预期功能。南洋理工大学材料科学与工程学院教授陈晓东以柔性传感器举例说,一方面,现阶段还缺乏可靠的制备工艺实现大规模生产。另一方面,科学家仍在探索如何让柔性传感器与人体形成可靠的黏附界面层,并具备生物兼容性。此外,动态耐受性也是柔性传感器面临的重要考验,因为它常常需要在用户身体处于动态的情况下采集数据。

二维材料或是未来选择之一

在柔性电子器件的材料选择上,科研人员也在不断摸索。

沈洋介绍,美国西北大学教授约翰·罗杰斯是柔性电子领域的先驱之一,罗杰斯的研究证实,像硅这样原本又硬又脆的材料,在变得非常薄或尺度非常小之后,会具有一定柔性。这当然是个好消息。因为硅在目前半导体材料中占主导地位,把硅基片柔性化,可以说是实现柔性电子系统的“捷径”。“一代材料一代器件,材料是我们做电子器件最重要的基础之一。目前我们正在探索将硅基电子元器件柔性化的同时,又保证其高频、高速的导电特性。”冯雪说。

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